易立安：按工况选胶，不堆参数

灌封胶出现气泡，并不一定意味着“胶有问题”。

在电子灌封、电机定子灌封、电感灌封、电池模组灌封、传感器灌封等应用中，气泡可能来自材料混合带气、结构困气、点胶路径不合理、灌胶速度过快、基材表面残留空气以及固化过程中气体逸出。

真正有效的排查方式不是看到气泡马上换胶，而是先判断：

气泡在哪里出现、什么时候出现、形状是什么。

很多时候，仅通过气泡的位置，就能初步判断问题更偏向材料、结构还是工艺。

一、先别急着换胶：气泡出现的位置很重要

可以先把灌封气泡分成4类

气泡位置/表现	更值得优先怀疑	常见方向
胶体表面大量细小泡	混合/点胶过程	搅拌带气、落差过大
胶体内部随机圆形气泡	材料带气/混合	AB混合、脱泡不足
线圈、元件底部形成大空洞	结构困气	排气路径不足
壳体边缘、拐角出现空洞	润湿与流动	粘度、灌胶路线
PCB器件下方形成气穴	几何遮挡	空气无法排出
固化以后才出现鼓泡	材料/基材挥发物	水分、溶剂、放气
每批固定位置出现	结构问题概率高	死角、排气孔
每批位置随机	工艺波动概率高	混胶、点胶参数

所以判断气泡时，第一个问题不应该是：“有没有更低粘度的胶？”

而应该是：“气泡到底在哪里？”

二、表面全是细小泡：先检查混胶和点胶过程

如果刚刚混合完成，胶体表面就出现大量非常细密的小气泡，通常应该先检查：

1. 搅拌速度是不是太快

双组分材料混合时，如果高速搅拌形成明显旋涡，空气容易被卷入胶体。

特别是：

• 高粘度环氧；
• 高填料导热灌封胶；
• 高粘度聚氨酯；

材料自身排泡速度较慢，空气进去以后不容易出来。

2. A/B料落差是不是太大

胶从高处落入容器时，同样可能卷入空气。自动设备也并不意味着不会产生气泡。混合阀、静态混合管、软管以及出胶压力设置不合适，都可能带来气泡。

3. 胶桶换料后有没有重新排空管路

量产现场很常见的一类问题是：

第一桶没问题，换桶以后突然出现很多气泡。

这时就应该检查：

• 供料管路；
• 泵体；
• 胶桶接口；
• 静态混合管；

是否残留空气。

三、为什么“脱泡过了”还是可能有气泡？

因为脱泡只能解决：胶里面已经存在的空气。

它不能解决：灌胶以后结构里面本来就有的空气。

举一个很典型的例子。

电机定子线圈内部本身存在大量狭小缝隙：铜线之间、槽底、绝缘材料附近、线圈与模具之间本来就存在空气。

当胶从上面开始灌入以后，如果胶先把上部区域封闭，而底部空气还没有排出来，就可能形成：

结构性困气。

这种情况下，即使胶在灌封前做了非常充分的真空脱泡，也一样可能形成内部空洞。

所以：胶体脱泡 ≠ 工件内部没有空气。

四、气泡总出现在同一个位置？大概率先查结构

这是实际现场非常有价值的一个判断方法。

如果100个产品里：气泡都出现在几乎相同的位置

那么优先级通常应该从：换胶 转向：检查结构。

例如：电机定子

容易困气的位置可能包括：

• 绕组底部；
• 槽口；
• 线圈与模具夹角；
• 引线根部。

PCB模块

容易困气的位置可能包括：

• 大芯片底部；
• 连接器下方；
• 电感底部；
• 高器件周围；
• 壳体直角位置。

电感/变压器

比较典型的是：

• 密集绕组内部；
• 磁芯与线圈之间；
• 骨架底部；
• 胶无法直接进入的位置。

如果结构形成“杯状”或封闭区域，胶从上面覆盖以后，空气就很难自己出来。

五、为什么低粘度胶也不一定能解决气泡？

“换低粘度胶”是气泡问题里非常常见的第一反应。

这个方向有时有效，但并不完整。

低粘度通常有利于：

• 进入狭窄Gap；
• 绕组浸润；
• PCB底部填充；
• 空气向上移动。

但如果真正的问题是：没有排气路径 那么胶越容易流进去，也可能越快把出口封死。

所以应该同时考虑：

材料粘度 + 灌胶方向 + 排气方向 + 结构几何

而不能单独比较粘度。

六、不同灌封胶体系，气泡排查思路也不一样

以下是工程上的通用判断逻辑；具体产品参数则以易立安现行技术资料和实际项目验证为准。

材料体系	气泡排查重点	特点
有机硅灌封胶	流动、结构困气	通常低应力
聚氨酯灌封胶	水分、混胶、气泡	对工艺环境需重点控制
环氧灌封胶	混胶、粘度、升温放气	固化后结构支撑较强
高导热灌封胶	高填料、流动、沉降	更需要关注浸润
发泡PU	发泡均匀性	“泡”本身是体系设计的一部分

这里特别需要区分：

发泡聚氨酯内部的设计泡孔 和：普通实心灌封胶中的非预期空洞

不是同一个概念。

例如易立安PUR 1685就是1:1发泡聚氨酯灌封体系，资料给出的发泡密度约0.2 g/ml；而PUR 1680则属于普通聚氨酯灌封方向。

所以不能看到“里面有泡”就一律判断为缺陷。

七、灌封胶粘度到底应该怎么看？

以易立安现有产品为例，不同灌封体系本身就存在明显粘度差异。

易立安型号	体系	典型方向
SIPA 1850	1:1导热灌封硅胶	约3000 cps
PUR 1680	100:16导热灌封聚氨酯	约4000 cps
EP 1715	100:15导热阻燃环氧	约2500 cps
EP 1780	高耐温环氧灌封	约23000 cps

SIPA 1850、PUR 1680、EP 1715和EP 1780在易立安板级解决方案中分别属于有机硅、聚氨酯和环氧灌封路线，具体项目应以当前PDS/TDS和样品验证为准。易立安本身也明确说明，应用建议不能视为任何状态下都适用，使用前仍应进行性能及安全验证。

这里真正想说明的是：

没有一个“灌封胶最佳粘度”。

电感、PCB、电池、电机定子的结构完全不同。

八、电机定子灌封为什么特别容易出现内部空洞？

电机是气泡问题最典型的场景之一。

易立安现将电机用胶明确拆成：

磁钢粘接、定子灌封、引线固定、槽间密封等不同工艺。

其中定子灌封又包含EP 1715、EP 1716、EP 1796-2#等不同材料路线。

但定子灌封的气泡问题，很多时候不完全由型号决定。

因为铜线圈实际上就是一个非常复杂的多孔结构。

胶需要经历：

表面铺展
→ 进入绕组间隙
→ 向下渗透
→ 挤出内部空气
→ 填满槽底

任何一个阶段发生“先封口、后填充”，就可能困气

九、电机定子气泡应该怎么排？

建议按照下面顺序，不要一上来就换材料。

第一步：记录气泡位置

是：

• 线圈顶部；
• 线圈中间；
• 槽底；
• 外圈；
• 内圈；
• 引线根部？

第二步：看重复性

每件都在同一个地方：

→ 先查结构。

位置完全随机：

→ 优先查混料、脱泡和点胶。

第三步：看气泡大小

大量微泡

更容易与混合带气相关。

几个很大的空洞

更应该怀疑结构困气。

第四步：调整灌胶路线

可以试验：单点灌胶、多点灌胶、从低点进胶、改变工件角度或者增加排气通道。

第五步：再决定要不要换粘度

这时换材料才更有针对性。

十、为什么预热有时能帮助灌封？

这是灌封工艺中很常见的方法。

适度提高材料或工件温度，通常可能降低体系瞬时粘度，从而改善：

流动和浸润。

但这里有一个容易忽略的问题：

如果工件本身含有：水分、残余清洗剂、挥发物，

加热以后反而可能加速这些物质逸出。

结果可能是：

原来没有泡，灌完加热以后开始冒泡。

所以预热不能简单理解为：温度越高越好。

十一、固化以后才出现的气泡，要重点查什么？

这种情况与“刚灌的时候有泡”完全不同。

如果：灌完时看起来非常平整，

但是加热固化以后开始鼓泡，重点应该检查：

基材含水

PCB、塑料、线圈绝缘材料等都可能吸湿。

残留清洗剂

如果前一道工艺没有充分干燥，升温后容易挥发。

壳体死角残留空气

升温后空气体积膨胀。

固化升温过快

表面已经开始形成胶膜，而内部气体才开始逸出。

这时气体就更难离开。

十二、自动点胶为什么也可能产生气泡？

很多人会认为：

手工搅胶才有气泡，自动设备不会。

实际上量产自动化系统也有自己的气泡来源。

比如：

设备节点	潜在问题
A料桶	液位过低吸入空气
B料桶	换桶进气
齿轮泵	密封异常
输胶管	管内残气
静态混合管	流量不匹配
点胶针头	出胶断续
压力控制	压力波动
回吸参数	回吸过大

所以：

样品手工测试正常、自动线量产开始有泡

不一定说明材料批次发生了变化。

十三、一张表判断：到底是材料、结构还是工艺

判断方法	材料	结构	工艺
每次固定位置出现	○	★★★	★
气泡位置随机	★	○	★★★
换低粘度明显改善	★★	★	★
真空脱泡明显改善	★★★	○	★★
改灌胶方向明显改善	○	★★★	★★★
自动线有、手工没有	○	○	★★★
加热以后才出现	★★	★	★★
大尺寸内部空洞	○	★★★	★★
大量细小微泡	★★	○	★★★

这张表只是工程排查优先级，不是最终失效结论。

十四、灌封胶有气泡，到底什么情况下需要换材料？

下面几种情况才更值得认真考虑更换体系：

① 结构已经优化，仍然无法充分浸润

说明当前材料的流动窗口可能不适合结构。

② 工艺允许时间明显不足

例如材料还没完全填充就快速增稠。

③ 真空和灌胶工艺已经稳定，随机微泡仍然明显

可以进一步比较不同材料的混合、排泡和加工性能。

④ 自动化设备与材料流变不匹配

例如出胶压力过高、流量不稳定。

但是如果：

每个产品都在相同死角留下一个大空洞

这时换胶通常不是第一优先级。

十五、不同应用场景应该特别关注什么？

应用	气泡最值得关注的位置	主要原因
电机定子	绕组内部、槽底	结构密集
电感	线圈内部	磁芯/绕组复杂
PCB模块	芯片、电感底部	器件遮挡
锂电池模组	电芯间隙、底部	大面积灌封
压力传感器	芯体/PIN周边	精密结构
连接器	PIN针底部	狭窄腔体
OBC	电感及复杂器件区域	高器件密度
PCS	磁性元件	大体积高填充

易立安产品系列，电子胶应用已经被细分到MEMS、PCB/FPC、电池、电机、工业传感器、连接器、三相铜排和充电系统等不同结构，并不是用一个灌封逻辑覆盖所有应用。

这也正是：

易立安：按工况选胶，不堆参数。

十六、行业避坑｜灌封气泡问题最常见的5个错误判断

坑1：看到气泡就判断材料质量有问题

气泡可能来自整个灌封系统中的任何一个节点。

坑2：只换更低粘度材料

没有排气路径时，单纯降粘度未必解决问题。

坑3：只给胶脱泡，不给工件排气

电机、电感等复杂结构本身就包含大量空气。

坑4：真空度越高越好

具体真空工艺应结合材料、体系和设备设置验证，不应盲目提高。

坑5：样品做成功就直接复制到自动线

手工混合、自动计量、输胶管路和静态混合器会引入完全不同的变量。

十七、FAQ｜灌封胶气泡常见问题

Q1：灌封胶有少量小气泡会影响性能吗？

要看气泡的位置和应用。如果气泡位于关键绝缘路径、热传导路径、敏感器件周围或者高压区域，影响会明显高于普通非关键位置。

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Q2：导热灌封胶有气泡会影响导热吗？

可能会。因为空气通常会形成局部高热阻区域。尤其是气泡正好位于发热器件与散热结构之间时，应重点关注。

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Q3：灌封胶粘度越低越不容易有气泡吗？

不一定。低粘度通常有利于填充，但结构没有排气通道时仍可能困气。

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Q4：真空脱泡可以彻底解决气泡吗？

不能。真空主要针对胶体本身的空气，而不能自动解决复杂结构内部的困气问题。

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Q5：电机定子为什么特别容易产生气泡？

铜线绕组结构复杂，内部存在大量微小间隙，空气排出路径较长。

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Q6：灌胶以后加热才出现气泡是什么原因？

可重点排查基材含水、残留挥发物、空气热膨胀以及固化升温速度。

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Q7：自动点胶比人工点胶更不容易有气泡吗？

自动化可以提高一致性，但供料桶、管路、泵和混合器同样可能产生空气。

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Q8：怎样最快判断气泡到底是不是材料问题？

建议先记录：气泡位置、大小、出现时间和重复性。

这4项信息往往比只看材料型号更有价值。

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十八、给采购和工程师的选型结论

如果你正在解决灌封气泡，不建议第一步就问：

“有没有完全不起泡的灌封胶？”

更建议先提供下面这些信息：

1. 产品是什么结构；
2. 灌封位置；
3. 胶层深度；
4. 最小Gap；
5. 当前材料粘度；
6. 手工还是自动点胶；
7. 是否真空；
8. 是否预热；
9. 气泡具体出现位置；
10. 气泡是在灌胶后还是固化后出现。

这些信息齐全以后，才比较容易判断应该：

换材料、改粘度、改灌胶路线，还是改结构排气。