直线电机粘接与密封-直线电机用胶

易立安热销产品

探索易立安热销产品导热 • 粘接 • 密封 • 灌封为您的项目提供完美的胶黏剂解决方案

COATING 9061有机硅三防涂覆胶

颜色：透明
密度(g/cm3，25℃℃):0.99±0.03;
应用:应用于各种电子元器件、IC芯片、厚膜电路、印刷电路板

SICOAT 9099R 绝缘涂料

颜色：红色
导热系数（W/m.K）：0.25
应用：主要用于电力系统变电站及输电线路绝缘子、发电厂和电力用户变电设备以及其它电气设备外绝缘持久防污闪

COATING 9062 有机硅涂覆胶

颜色：透明
粘度（25℃ mPa·s）：200±50
抗拉强度（Mpa）：>1
应用：广泛应用于硬质或柔性电子线路，也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品，如陶瓷制品的防潮保护，也可应用于太阳能设备制造。

COATING 9067单组分有机硅涂覆胶

颜色：透明；
粘度（25℃ mPa·s）：200±50；
密度（25℃ g/cm3）：0.85±0.05；

Coating 9060-M UV/湿气双固化三防披敷胶

颜色:淡黄色液体；
密度(25℃g/cm3):1.10±0.05;
粘度(25°CmPa·s):190±60;

COATING 9060-L UV/湿气双固化三防披敷胶

SICOAT 9060-L 是一种单组分，紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶，具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化，且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。

SICOAT 921系列有机硅密封胶

SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，固含量是 100%，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。

SICOAT 9060-L UV/有机硅涂覆胶

SICOAT 9060 是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料，使用方便，固化后形成一层光学透明薄膜，具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防水、抗震及吸收膨胀与收缩、耐电晕、抗漏电性能。

Sicoat 9007 硅树脂三防披敷胶

SICOAT 9007 是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中。本产品适用于 PCB 线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑，机械强度高，漆膜高度透明，防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能等。

SICOAT 921系列有机硅密封胶

SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，固含量是 100%，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。

SIPC 1826脱醇型有机硅粘接密封胶

外观:透明/白
表干时间(25%℃):4~8mins
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封

SIPC 1856 有机硅粘接密封胶

外观:白、黑、灰色
表干时间(25%℃):20±5mins
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封

SIPC 2106 有机硅粘接密封胶

外观:黑/透明
粘度:喜体
应用:电器、汽车、电子工业通用型密封胶、微型逆变器壳体密封、LCD 液晶屏漏光保护密封

EP 1738单组份环氧胶黏剂

外观:黑色套体触变
粘度(mPa·s):80000±12000
应用:汽车电子模块盖板粘接，传感器粘接，芯片倒装粘接，电机磁钢磁瓦粘接、电感线圈固定

EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶

颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接，以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接

EP 2012A/B双组份环氧结构胶

颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶

颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,

SIPC 1857（1#）导热型有机硅粘接密封胶

颜色:白色
粘度(25°℃ mPa·s):触变膏体
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、锂电池组pack、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封

RTV SIPC 1811 室温固化有机硅粘接密封胶

颜色:黑色、白色
粘度(25℃℃mPa·s):12000
应用:PCB板及电子器件的薄层灌封;电子烟的壳体与内腔的粘接;PC及亚克力透镜的粘接;LED灯饰灌封

EP 2025FR快固环氧胶黏剂

颜色:白色、黑色
粘度(25℃℃mPa·s):65,000-110,000
应用:这种双组分环氧胶设计用于粘接陶瓷、金属、玻璃、塑料、橡胶、纸张、布等产品

Elaplus SIPA 1840光学级双组份液体硅胶

外观:无色透明流体
粘度mPa.s(25C):4000-6000
应用:适用于各种光学场景的应用

PUR 1627阻燃型双组分聚氨酯导热灌封胶

外观:A:黑色/白色;B:棕褐色;
混合粘度(mPa-s):600-1200
应用:通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封

EP 2029双组分耐高温环氧结构胶

外观:A:黑色;B:灰白色;
混合粘度(Pa.s):150,00030,000
应用:用于金属粘接、方脆或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

EP 2040 A/B导热型双组分环氧灌封胶

外观:A:黑色;B:淡黄色;
混合粘度(mPa·s)6,000
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、插片散热器和水冷散热器等有较高导热要求的产品的封装保护

EP 1797 A/B热固化型灌封胶

外观:A:黑色: B:白色;
粘度:25.000±5.000
应用:电抗器、压力传感器、温度传感器、工控模块、电机定子等灌封

EP 1710 A/B耐高温型双组分环氧灌封

外观:A:黑色;B:透明;
粘度(mPa·s):A: 20,000; B:25;
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器灌封

EP 1708(7#）双组份透明环氧灌封胶

颜色:A:透明;B:透明;
混合粘度(mPa·s,25°℃):1500
应用:适用于硬灯条，显示模块，光电传感器，智能水表等光电显示器件和制品

SIPC 1815黑白通用双组份有机硅灌封胶

颜色:A组分:黑/白;B组分:透明
粘度:白色 A:3500;黑色A: 2100;B组分:50
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯

SIPC 1815T A/B双组分有机硅灌封胶

粘度,cpS，25℃℃:A组分:1300;B组分:50;
混合比:100:(10±3)
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯

EP 1720A/B柔性环氧灌封胶-双组份低应力耐油环氧胶

外观:黑色
比例:100:100
应用:适用于汽车电子设备，通用模块，传感器，继电器等需要低应力，耐热循环的元器件和制品

ELAPLUS SIPA 1921 高导热硅胶

外观:灰色微流体
导热(W/mK):2.0
应用:专为各种金属，玻璃，塑料，陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计

ELAPLUS SIGR 2235导热硅脂

导热率(W/m·K):3.5
密度(g/cm3):3.0
温度范围(℃℃):-60~+250℃

TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥

导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20

TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶

导热率(w/m.k):2.0~8.0
低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
BLT最小厚度:20~100

TCMP 3380单组份后固化（热固化）导热凝胶

导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30

TCMP 3365单组份后固化（热固化）导热凝胶

导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20

TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶

导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30

SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶

SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶

颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封

ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂

颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域

EP 1738单组份环氧胶黏剂

外观:黑色套体触变
粘度(mPa·s):80000±12000
应用:汽车电子模块盖板粘接，传感器粘接，芯片倒装粘接，电机磁钢磁瓦粘接、电感线圈固定

EP 2012A/B双组份环氧结构胶

EP 1761单组份环氧胶黏剂

颜色:黑色
密度(g/cm3,25℃℃):1.25-1.35
应用:广泛应用于汽车电子，压力传感器，连接线束、电机磁片粘接

EP 1700双组份热固化环氧灌封胶

粘度(25°℃(mPa.s)):A:10,000+2,000; B:60±20
颜色:A:透明淡黄色液体; B:透明液体
应用:适用于耐高温场景使用

ELAPLUS EP 1707A/B耐高温双组分环氧结构胶

颜色：A组分：黑色；B组分：棕黄色；颜色可定制；
粘度（25℃ mPa·s）：A组分：101,500±20,000；B组分：32,500±10,000；
混合后比例：330,000±10000；
密度（25℃ g/cm3）：A组分：1.28±0.05；B组分：1.30±0.05；

PUR 1603 A/B聚氨酯结构粘接胶

颜色:A组分:黑色粘稠流体;B组分:米色粘稠流体;颜色可定制
粘度(25℃CmPa·):A组分:35000~50000;B组分:15000~30000;混合后比例:20000~30000:
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.20~1.25;B组分:1.20~1.25;混合后密度:1.23~1.28

ELAPLUS PUR 1650 A/B导热结构粘接胶

PUR 1650 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低VOC，符合ROHS和REACH法规。

ELAPLUS PUR 1601 A/B双组份聚氨酯结构粘接胶

PUR 1601 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低 VOC，符合 ROHS 和 REACH 法规。工艺操作性宽，成品物理性能高，适合机器点胶也可手工混胶操作；固化后附着力好、粘接力强，具有优异的柔韧性和弹性，同时耐老化和耐化学品性能佳。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的密封和粘接。