在现代工业与汽车电子领域中,压力传感器(Pressure Sensor)作为关键检测元件,广泛应用于液压、气压、制冷、油气输送、汽车制动系统等场景。其核心功能是精准感知外界压力变化并转换为电信号。
然而,传感器内部包含灵敏的电路与测量芯体,若长期暴露在湿气、灰尘、油污及震动环境下,极易造成性能漂移甚至失效。
因此,灌封与密封保护成为压力传感器可靠运行的关键环节。
压力传感器灌封材料需要同时具备以下性能特征:
1️⃣ 防水防潮 —— 防止水汽侵入导致短路或信号漂移;
2️⃣ 低硬度、弹性佳 —— 兼顾机械保护与内部元件的应力缓冲;
3️⃣ 优异的绝缘性 —— 确保电路安全与信号稳定;
4️⃣ 耐高低温与老化性能 —— 适应从-40℃到250℃的复杂工况;
5️⃣ 单组分体系,操作简便 —— 便于生产自动化及批量工艺控制。
SIPC 2130是一款专为电子器件与传感器设计的中性脱醇型单组分有机硅密封胶。
它在防水密封、介电绝缘、耐高低温、耐化学腐蚀等方面表现出色,适用于多种基材(如金属、陶瓷、塑料、PCB)的粘接与灌封保护。


在这些场景中,SIPC 2121不仅提供可靠的防水密封,还能在长期振动与温度变化下保持稳定性能,是替代传统双组分灌封体系的高效解决方案。
与传统环氧或聚氨酯类灌封胶相比,SIPC 2130有机硅胶在高低温循环与化学腐蚀环境中具有更佳的柔韧性与稳定性。
其低模量结构可有效吸收内部元件的热胀冷缩应力,保持传感芯片信号输出稳定;
同时中性固化体系避免了对金属端子、PCB铜箔等的腐蚀,显著提升压力传感器的长期可靠性。
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