案例分享 | 易立安PCB板围坝灌封胶应用

在电子制造领域，PCB电路板的可靠性直接决定了产品的稳定性和使用寿命。为了抵御潮气、粉尘、振动及化学腐蚀，灌封与围坝工艺成为保障电路板长期工作的核心工艺。今天我们分享一例 易立安PCB板围坝灌封应用。

应用场景

• 局部灌封三防：PCB板的特定区域需进行重点保护，灌封厚度约 5mm，必须选用 无应力型硅凝胶，避免器件受力开裂或焊点损伤。
• 围坝成型：为了限制灌封区域，需用 膏状围坝胶 先进行边界构建，要求材料不塌陷、表干速度快，并且与后续硅凝胶兼容，不发生“中毒”现象。

面临挑战

1. 灌封厚度大，若材料收缩或产生应力，容易导致 焊点虚焊、元件受损。
2. 常规围坝胶易塌陷或固化缓慢，影响工艺效率，且部分材料与硅凝胶不兼容，可能出现 固化不完全 的问题。
3. PCB工作环境复杂，防潮、防水、防尘及耐温性能缺一不可。

产品方案

1. 围坝胶解决方案

推荐产品：SIPC 2106膏体围坝胶

• 特性：
  • 膏体不塌，施工后能快速表干
  • 与硅凝胶完全兼容，不发生中毒反应
  • 形成稳定边界，保证灌封区域完整性

2. 灌封三防解决方案

推荐产品：SIGEL 1806硅凝胶

• 特性：
  • 无应力固化，避免对精密焊点造成破坏
  • 优异流动性，可快速填充PCB间隙
  • 固化后柔软，具备良好的防潮、防尘、防震性能
  • 适合5mm厚度以上的深层灌封

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应用效果

通过 2106围坝胶 + SIGEL 1806硅凝胶 的组合方案：

• 灌封边界清晰、成型美观，工艺效率提升显著；
• PCB器件获得全方位三防保护，寿命与可靠性大幅提升；
• 硅凝胶的柔韧性与无应力特性，避免了焊点损坏与器件移位，确保长期稳定运行。