充电宝灌封解决方案 | 高效导热·安全阻燃·可靠保护

在移动电子设备快速发展的今天，充电宝早已成为人手必备的“续航神器”。然而，随着容量、功率不断提升，内部的发热、耐候性与安全性问题也随之凸显。如何在保证能量密度的同时，为内部核心器件提供可靠保护？灌封胶成为关键一环。

充电宝为何需要灌封？

充电宝内部结构紧凑，通常包括电芯、电路板、保护芯片、散热片等核心元件。长时间高功率输出时，PCB与功率器件会持续发热，若散热不佳，不仅影响性能，还可能带来安全风险。
灌封胶在其中主要起到：

• 导热散热：将热量快速传导至壳体，降低核心温度
• 绝缘防护：隔绝潮气与粉尘，避免短路
• 结构加固：抗震抗摔，提升耐用性
• 阻燃安全：防止意外过热引发燃烧

用胶要求

针对充电宝的特殊结构和使用环境，灌封胶需满足以下条件：

1. 自然固化：无需加热，适合批量生产装配
2. 导热系数 ≥ 2.0 W/m·K：确保快速导出热量
3. 半流淌状态：既能填充空隙，又不易流到不该流的地方
4. 阻燃等级 V-0：保障使用安全，符合电子产品防火标准

推荐产品：SIPA 8250-20

针对上述需求，我们推荐SIPA 8250-20 导热阻燃灌封胶——专为便携储能设备设计的有机硅材料。

核心性能

• 高导热性能：导热系数 2.0 W/m·K，有效降低功率器件温升
• 阻燃 V-0：符合UL 94 V-0标准，阻燃性能优异
• 可调粘度：半流淌设计，便于控制涂覆与填充
• 室温固化：生产线无需额外加热，工艺简化
• 耐候稳定：长时间保持柔韧性，抗老化、耐湿热

对于高性能充电宝来说，灌封胶不仅是安全防护材料，更是性能提升的“隐形助力”。
SIPA 8250-20 以其高导热、阻燃、耐用的特性，让您的产品在市场竞争中更具优势。