在移动电子设备快速发展的今天,充电宝早已成为人手必备的“续航神器”。然而,随着容量、功率不断提升,内部的发热、耐候性与安全性问题也随之凸显。如何在保证能量密度的同时,为内部核心器件提供可靠保护?灌封胶成为关键一环。

充电宝内部结构紧凑,通常包括电芯、电路板、保护芯片、散热片等核心元件。长时间高功率输出时,PCB与功率器件会持续发热,若散热不佳,不仅影响性能,还可能带来安全风险。
灌封胶在其中主要起到:
针对充电宝的特殊结构和使用环境,灌封胶需满足以下条件:
针对上述需求,我们推荐SIPA 8250-20 导热阻燃灌封胶——专为便携储能设备设计的有机硅材料。

对于高性能充电宝来说,灌封胶不仅是安全防护材料,更是性能提升的“隐形助力”。
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