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  • SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶(介电绝缘硅凝胶)
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶(介电绝缘硅凝胶)

Elaplus SIGEL 8708 为透明双组份自修复有机硅凝胶,固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

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