从结构粘接到热管理|易立安电子胶在无人机中应用
在你眼中，无人机可能只是飞行器、镜头、螺旋桨；但在工程师眼中，每一次精准飞行背后，都少不了“胶”技加持。那些看不见的胶点，正是保障飞控稳定、防水密封、减震抗摔、结构坚固的关键！
产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| SIPA 1850系列 | 电感灌封 | 有机硅 | 2K | 室温/加热 |
| SIPC 1859 | 元器件粘接固定 | 有机硅 | 1K | 室温 |
| TCMP 1900系列导热凝胶 | 底部导热 | 有机硅 | 2K | 室温 |
| SIPA 2106 | 围堰保护胶 | 有机硅粘接胶 | 1K | 室温 |
| COATING 9060-M | PCB三防 | 有机硅 | 1K | UV/湿气双重固化 |
工业电子用胶方案
半导体、工业控制模块、工业变压器、电磁感应模块胶黏剂解决方案
点火变压器的理想灌封解决方案：EP 1712环氧灌封料
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插座接插件灌封解决方案：EP 1712环氧灌封胶的卓越应用
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粘接•密封• 导热
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SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶
颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
EP 2040 A/B导热型双组分环氧灌封胶
外观:A:黑色;B:淡黄色;
混合粘度(mPa·s)6,000
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、插片散热器和水冷散热器等有较 高导热要求的产品的封装保护
SIPC 1815黑白通用双组份有机硅灌封胶
颜色:A组分:黑/白;B组分:透明
粘度:白色 A:3500;黑色A: 2100;B组分:50
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯
SIPC 1815T A/B双组分有机硅灌封胶
粘度,cpS，25℃℃:A组分:1300;B组分:50;
混合比:100:(10±3)
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯
SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶
颜色:A:白色/黑色: B:半透明淡黄
粘度(25°℃mPa·s):A: 1,000-2,000; B: 1,700
应用:传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阻电抗器、工控板、固态继电器、二极管封装
EP 1702 白色系列双组份环氧灌封胶
颜色:A: 白色粘稠胶体; B:无色或浅黄色透明液体
粘度(25℃℃(mPa.s)):A:11000+2000; B:100±20
应用:用于一般电子元器件灌封和线路板封闭
SICOAT 9062 有机硅涂覆胶
颜色：透明
粘度（25℃ mPa·s）：200±50
抗拉强度（Mpa）：>1
应用：广泛应用于硬质或柔性电子线路，也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品，如陶瓷制品的防潮保护，也可应用于太阳能设备制造。
COATING 9060-L UV/湿气 双固化三防披敷胶
SICOAT 9060-L 是一种单组分，紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶， 具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化，且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。
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SICOAT 9060 UV/有机硅涂覆胶
SICOAT 9060 是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料，使用方便，固化后形成一层光学透明薄膜，具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防水、抗震及吸收膨胀与收缩、耐电晕、抗漏电性能。
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Sicoat 9007 硅树脂三防披敷胶
SICOAT 9007 是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中。本产品适用于 PCB 线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑，机械强度高，漆膜高度透明，防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能等。
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SICOAT 921系列有机硅密封胶
SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，固含量是 100%，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。
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EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶
颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接，以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接
EP 2012A/B双组份环氧结构胶
颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1857（1#）导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25°℃ mPa·s):触变膏体
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、锂电池组pack、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封
RTV SIPC 1811 室温固化有机硅粘接密封胶
颜色:黑色、白色
粘度(25℃℃mPa·s):12000
应用:PCB板及电子器件的薄层灌封;电子烟的壳体与内腔的粘接;PC及亚克力透镜的粘接;LED灯饰灌封
ELAPLUS SIPA 1820 加成型有机硅粘接胶
颜色:黑、白、透明
导热系数(W/m.K):0.25
应用:专为各种金属，玻璃，硅橡胶，塑料，云母片、陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计
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