TCMP 3380单组份后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30
TCMP 3365单组份后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20
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