交流散热风扇PCB灌封用什么胶?SIPA 1850(30#)高导热有机硅灌封胶应用推荐
交流散热风扇PCB灌封推荐评估SIPA 1850(30#)高导热有机硅灌封胶,其3.0 W/(m·K)导热性能、Shore A 32弹性硬度及1:1双组分工艺,可兼顾导热、绝缘保护和量产灌封需求。最终应通过实际风扇的温升、电气和环境测试确认适用性。
交流散热风扇PCB灌封推荐评估SIPA 1850(30#)高导热有机硅灌封胶,其3.0 W/(m·K)导热性能、Shore A 32弹性硬度及1:1双组分工艺,可兼顾导热、绝缘保护和量产灌封需求。最终应通过实际风扇的温升、电气和环境测试确认适用性。
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