摄像头模组CCD/CMOS边框为什么更适合低温固化胶？关键不是快，而是控制工艺热负荷

摄像模组CCD/CMOS边框粘接不能只看初始强度，应同时控制固化温度、胶线尺寸和实际BOM界面。低温单组分环氧更适合热敏精密结构，但仍要通过湿热、温循和功能复测定型；固定位置异常先查结构，随机异常先查工艺。