高压模块灌封后为什么还会爬电、局部放电？灌满不等于绝缘可靠

高压模块灌满胶不代表绝缘一定可靠。PIN针根部气隙、铜排尖角、界面脱离和污染都可能形成局部高电场。高压灌封应同时检查材料介电性能、微间隙填充、电场结构和温循后的界面稳定性，不能只靠介电强度判断安全性。