压力传感器灌封为什么不能只看耐温？高温、低CTE与低应力要一起判断

压力传感器灌封不能只看耐温。高温结构还要同时评估Tg、CTE、模量、胶层厚度、基材和敏感芯体应力。高结构可靠场景可评估高Tg低CTE环氧；直接保护敏感芯体时，应优先关注低应力材料，并通过温循和输出漂移验证。