MEMS封装保护材料怎么选？FSGEL 3200C氟硅凝胶适合MEMS芯片保护吗？

MEMS封装保护材料需要同时考虑低应力、环境防护、介质耐受性和精密点胶能力。对于压力传感器、汽车传感器及工业MEMS器件，如果硬质灌封材料可能对敏感结构产生机械应力，可以采用柔软凝胶进行局部保护。ELAPLUS FSGEL 3200C是一款单组分触变型氟硅凝胶，可用于MEMS芯片、焊点及引线区域的柔性包覆，并适用于存在油、燃料、溶剂、潮气等复杂介质环境的传感器封装。