电动汽车OBC模块电感灌封胶解决方案｜高导热低应力可返修硅胶SIPA 1850推荐
本文介绍电动汽车OBC模块电感灌封胶的关键性能要求，并推荐高导热、低应力、可返修的有机硅灌封胶SIPA 1850-35#，适用于车载充电机、充电桩、电源模块等应用，有效提升散热性能与产品可靠性。
应变片式压力传感器灌封方案
易立安为应变片式压力传感器提供柔性低应力整体灌封解决方案，推荐 EP 2016C A/B 柔性环氧灌封胶与 EP 2016 A/B 高性能环氧粘接胶。产品对不锈钢、PA66 等材质粘接力强，耐温范围 -40℃~140℃，耐湿气、抗污染，长期保持传感器输出稳定。适用于压力传感器灌封、敏感元件保护及工业传感器封装应用。
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