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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
EP 1767单组份环氧结构胶
粘度(转子 96F,1.5rpm, Pa·s,):260±100
密度(g/cm3,25°℃):1.65-1.75
硬度(Shore-D,25°C):85±5
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