ELAPLUS易立安主要生产哪些产品？

ELAPLUS易立安专注于电子胶黏剂领域，主要产品包括：粘接密封胶（有机硅、聚氨酯、环氧）、灌封材料（有机硅、环氧、聚氨酯）、导热界面材料（导热硅脂、导热凝胶、导热垫片）、果冻胶/硅凝胶、三防披覆胶、UV固化胶和润滑脂等。

ELAPLUS的产品可以应用在哪些行业？

ELAPLUS产品广泛应用于：汽车电子/新能源汽车、电机（永磁电机、伺服电机、无刷电机等）、传感器、电力系统（光伏储能、逆变器）、工业电子、家用电器、消费电子（蓝牙耳机、智能手表、VR设备）、LED照明、医疗设备和云计算与数据中心（光模块）等领域。

ELAPLUS的产品通过了哪些认证？

ELAPLUS产品已通过ISO 9001、IATF 16949、RoHS认证、REACH认证，部分产品具有UL94 V-0阻燃等级。公司建立了环保检测实验室、分析检测实验室、可靠性及安规测试实验室、物理实验室等品质保障体系。

ELAPLUS易立安的核心优势是什么？

ELAPLUS易立安的核心优势包括：1）研发能力：汇集高分子材料科研专家、热管理高级工程师，拥有20+发明专利；2）智能智造：先进生产设备和科学工艺流程；3）品质战略：完善的实验室检测体系；4）服务体系：已完成500+应用案例。

如何联系ELAPLUS易立安？

电话：15821368575 / 021-67229836；邮箱：info@elaplus.cc；地址：上海市金山工业区九工路555号；工作时间：周一至周五 08:30-17:30。

行业用胶方案_电池灌封_光伏用胶-易立安Elaplus

油压传感器灌封后为什么常温正常，接触油液一段时间却开始漂移？先查介质渗透和界面变化

2026-09-23

油压传感器常温正常、泡油后漂移，应重点排查灌封材料吸液、溶胀和界面变化。耐油选型不能只看初始强度，应使用实际介质、实际温度验证；敏感芯片区优先控制应力，外层封装再考虑耐介质、绝缘和结构固定。

汽车连接器PIN针密封，为什么只做表面封胶仍可能进水？关键是把密封做到端子根部

2026-09-22

PIN针防水不是把端子表面盖住，而是封闭金属与塑料之间的根部微间隙。密集端子应重点控制材料流动、界面粘接和禁胶边界；浅槽可评估自流平RTV，深腔适合双组分灌封，高压连接器还需增加介电与低应力要求

FPC焊点明明焊好了，为什么振动后还是会断？问题可能不在焊点，而在线束应力没有被释放

2026-09-22

FPC焊点振动后断裂，不一定是焊接不良，更常见的问题是机械应力持续集中在刚柔交界。补强的关键不是把焊点点得更硬，而是用合适的UV胶、覆盖长度和胶层形状建立柔性应力过渡区，并通过弯折、振动和温循验证

BMS线路板做了三防，为什么高湿环境下仍会绝缘下降？薄膜防护和灌封不是一回事

2026-09-21

BMS做了三防仍受潮，应先查连接器根部、器件遮挡区、板边和壳体湿气路径。三防解决表面薄膜防护，灌封解决更深层空间保护，两者不能简单互换。正确方案是按风险区域分级防护，而不是盲目增加膜厚或整板灌封。

电池模组想减重，灌封胶一定要全部换成发泡材料吗？先分清填充、导热和结构功能

2026-09-20

电池模组轻量化为什么不能全部使用发泡胶？本文从发泡灌封、导热、结构粘接和绝缘功能分析分区用胶，并解析PUR 1685低密度发泡聚氨酯的适用位置与量产验证。

高压模块灌封后为什么还会爬电、局部放电？灌满不等于绝缘可靠

2026-09-20

高压模块灌满胶不代表绝缘一定可靠。PIN针根部气隙、铜排尖角、界面脱离和污染都可能形成局部高电场。高压灌封应同时检查材料介电性能、微间隙填充、电场结构和温循后的界面稳定性，不能只靠介电强度判断安全性。

光雨量传感器打胶后灵敏度反而变差？透明还不够，关键看气泡、胶层厚度和光学贴合

2026-09-20

光雨量传感器打胶后灵敏度下降，首先检查气泡、空隙、胶层厚度和光学面清洁度。透明只是基础，真正关键的是形成连续、均匀、长期稳定的光学耦合界面。量产应同时控制胶量、点胶路径、固化状态并检测传感器信号。

压力传感器灌封为什么不能只看耐温？高温、低CTE与低应力要一起判断

2026-09-17

压力传感器灌封不能只看耐温。高温结构还要同时评估Tg、CTE、模量、胶层厚度、基材和敏感芯体应力。高结构可靠场景可评估高Tg低CTE环氧；直接保护敏感芯体时，应优先关注低应力材料，并通过温循和输出漂移验证。

MEMS芯片这么敏感，为什么更适合用低应力氟硅凝胶保护？

2026-09-09

MEMS压力传感器封装材料需要同时兼顾低应力、防潮、绝缘、金线与焊点保护以及实际环境中的耐介质性能。由于MEMS依赖微小机械结构完成感知，过高的材料模量、固化收缩和热膨胀应力可能造成零点漂移或信号变化。易立安FSGEL 3200C为单组分触变型氟硅凝胶，更适合MEMS芯片、金线及敏感电子区域的柔性、低应力和耐介质保护，但不用于承担磁钢、壳体等主结构粘接任务。