AI 服务器芯片与散热器之间用什么材料？导热硅脂与凝胶选型

AI服务器的GPU、CPU顶盖与冷板或散热器之间，不能只凭“导热系数越高越好”选材料。接触面平整、界面很薄且由螺钉压力稳定压紧时，可将易立安 SIGR 2250 导热硅脂作为候选；官网标称其导热率为5.1 W/m·K，并列出微处理器等应用。若部件翘曲、间隙不规则，或希望以点胶方式控制出胶量，则可按实际结构评估 TCMP 3365 单组分后固化导热凝胶；官网公开数据为6.2 W/mK、最小控制BLT为100 μm。最终型号必须由真实堆叠尺寸、装配压力和温升测试共同确认。

图：AI服务器导热凝胶应用

先确认导热界面位于哪个位置

在AI服务器内，典型热路径为芯片封装顶盖、导热界面材料、均热板或冷板、散热器，再到风道或液冷回路。本文讨论的是芯片顶盖与相邻散热件之间的界面，并不把导热材料当成散热器本身。GPU、CPU、交换芯片与电源模块的发热密度、压紧方式和可维修性不同，即便装在同一台服务器上，也可能需要不同材料方案。建模前应取得接触面积与平面度、最小和最大间隙、压紧力及其公差、目标返修方式四项基础数据。

硅脂和凝胶如何初步筛选？

结构/工况	优先关注点	可评估型号	验证边界
顶盖与冷板平整、界面较薄、螺钉压紧稳定	填满微观空隙，避免过量外溢	SIGR 2250导热硅脂	胶量、压合覆盖面积、循环后界面状态
间隙不规则、部件高度公差较大，或希望自动点胶	对形变和间隙的适应性、施工一致性	TCMP 3365单组分后固化导热凝胶	实际BLT是否高于100 μm、固化窗口、返修策略
需要频繁拆装	残留、清洁和再次涂覆条件	按实际维护流程筛选	多次拆装后的温升可比性

型号提示：SIGR 2250可纳入薄界面导热硅脂候选清单；TCMP 3365可纳入需要点胶、存在装配公差的导热凝胶候选清单。这里的候选不构成对任何服务器结构的性能承诺。

涂布量怎样确定？

硅脂方案应从目标界面厚度和有效覆盖面积倒推涂布量。先在工艺样件上记录涂布后的面积、压合压力、拆开后的转印状态，再将结果与温升数据对应。若边缘持续大量外溢，应先检查点位、体积和压紧顺序，而不是盲目提高导热等级。凝胶方案应将点胶轨迹、胶量、装配等待时间和固化条件固化为作业参数，避免不同班次的施工差异成为热阻波动来源。

温升测试如何保持可比？

对比材料时，尽量锁定芯片功耗、冷板或散热器、风量或液冷流量、环境温度、紧固件扭矩和测温位置。建议先跑稳定负载，再记录稳态温度与关键点温差；若出现波动，再结合拆检观察覆盖面积和材料迁移。不要只用一次峰值温度判断优劣，也不要把不同散热器、不同压力下的结果直接比较。

量产与长期验证

建议把来料检查、储存与回温、点胶或涂布设备、治具定位、压合顺序、固化条件和抽检方法写进同一份控制计划。对于TCMP 3365，应在样机上确认实际最小界面厚度满足设计要求，再建立点胶重量或视觉检查方式；对于SIGR 2250，应限定涂布区域、胶量和压合后边缘状态。样机阶段可结合温度循环、通断电循环或持续负载后的复测，记录温升是否漂移以及覆盖、外溢和可拆装性的变化。

常见问题

Q1：SIGR 2250和TCMP 3365能否只按导热率选一个？

不能。两者形态和施工逻辑不同，前者更适合薄而受压稳定的界面候选，后者需要同时评估实际BLT、点胶与固化窗口。

Q2：TCMP 3365的100 μm最小BLT是否等于所有结构都应做成100 μm？

不是。它是官网公开的最小控制BLT数据，设计厚度仍须以实际公差、覆盖和温升试验确定。

Q3：是否可以不做温升测试？

不建议。材料选型应由结构、工艺与系统级热测试共同闭环。

相关产品内链：易立安导热材料产品页（含SIGR 2250）；TCMP 3365产品信息。