• 易立安ELAPLUS是专业的有机聚合物胶粘剂供应商, 提供密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品
粘接 • 密封 • 导热 • 三防 • 灌封

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热销产品

探索高热销产品 导热 • 粘接 • 密封 • 灌封 为您的项目提供完美的胶黏剂解决方案

COATING 9061有机硅三防涂覆胶

颜色:透明
密度(g/cm3,25℃℃):0.99±0.03;
应用:应用于各种电子元器件、IC芯片、厚膜电路、印刷电路板

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SICOAT 9099R 绝缘涂料

颜色:红色
导热系数(W/m.K):0.25
应用:主要用于电力系统变电站及输电线路绝缘子、发电厂和电力用户变电设备以及其它电气设备外绝缘持久防污闪

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COATING 9062 有机硅涂覆胶

颜色:透明
粘度(25℃ mPa·s):200±50
抗拉强度(Mpa):>1
应用:广泛应用于硬质或柔性电子线路,也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品,如陶瓷制品的防潮保护,也可应用于太阳能设备制造。

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COATING 9067单组分有机硅涂覆胶

颜色:透明;
粘度(25℃ mPa·s):200±50;
密度(25℃ g/cm3):0.85±0.05;

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Coating 9060-M UV/湿气 双固化三防披敷胶

颜色:淡黄色液体;
密度(25℃g/cm3):1.10±0.05;
粘度(25°CmPa·s):190±60;

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COATING 9060-L UV/湿气 双固化三防披敷胶

SICOAT 9060-L 是一种单组分,紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶, 具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化,且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。

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ELAPLUS SIPA 1921 高导热硅胶

外观:灰色微流体
导热(W/mK):2.0
应用:专为各种金属,玻璃,塑料,陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计

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ELAPLUS SIGR 2235导热硅脂

导热率(W/m·K):3.5
密度(g/cm3):3.0
温度范围(℃℃):-60~+250℃

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TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥

导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20

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TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶

导热率(w/m.k):2.0~8.0
低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
BLT最小厚度:20~100

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TCMP 3380单组份后固化(热固化)导热凝胶

导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30

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TCMP 3365单组份后固化(热固化)导热凝胶

导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20

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SIPC 1826脱醇型有机硅粘接密封胶

外观:透明/白
表干时间(25%℃):4~8mins
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封

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SIPC 1856 有机硅粘接密封胶

外观:白、黑、灰色
表干时间(25%℃):20±5mins
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封

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SIPC 2106 有机硅粘接密封胶

外观:黑/透明
粘度:喜体
应用:电器、汽车、电子工业通用型密封胶、微型逆变器壳体密封、LCD 液晶屏漏光保护密封

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EP 1738单组份环氧胶黏剂

外观:黑色套体触变
粘度(mPa·s):80000±12000
应用:汽车电子模块盖板粘接,传感器粘接,芯片倒装粘接,电机磁钢磁瓦粘接、电感线圈固定

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EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶

颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接,以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,适用于对温度敏感的元件的粘接

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EP 2012A/B双组份环氧结构胶

颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

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Elaplus UV 1020紫外光固化丙烯酸胶黏剂

3-5mm厚度 + 20000mJ/cm²固化能量 + 高透明度 + 自然流平 + 金属10MPa粘接——UV1020就是目前白色UV动平衡胶的天花板选手!

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SIPC UV 3301 PCB板三防紫外光 / 湿气双重固化有机硅涂覆胶

外观:淡黄色透明液体
粘度(mPa.s):800–2,000
硬度(A):45-65

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UV 1018T焊点保护触变型紫外光固化丙烯酸胶黏剂

外观:无色半透明套体
硬度(邵A):60
粘度 cps:23000

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UV 1018焊点保护及固定紫外光固化丙烯酸胶黏剂

外观:无色透明液体
硬度(邵A):60
粘度 cps:13340

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UV 1017 焊点保护紫外光固化丙烯酸胶黏剂

外观:无色透明液体
硬度(邵 D):50
粘度cps:7400

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EPUVH 2082单组份UV+热固环氧胶黏剂

颜色:无色透明液体
粘度(25°℃mPa·s):15000
应用:EPUVH 2082 为车载镜头边缘密:封粘接开发 设计。先 UV 预固定再加热完全固化

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PUR 1661 A/B双组份聚氨酯灌封胶

PUR 1661 A/B 为双组分透明聚氨酯灌封胶,固化后透明无色,Shore A 60±10,吸水率 <0.2%,击穿电压 >18 kV/mm,可用于 BMS 及电子控制模块灌封。

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Elaplus SIPA 1840光学级双组份液体硅胶

外观:无色透明流体
粘度mPa.s(25C):4000-6000
应用:适用于各种光学场景的应用

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PUR 1627阻燃型双组分聚氨酯导热灌封胶

外观:A:黑色/白色;B:棕褐色;
混合粘度(mPa-s):600-1200
应用:通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封

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EP 2029双组分耐高温环氧结构胶

外观:A:黑色;B:灰白色;
混合粘度(Pa.s):150,00030,000
应用:用于金属粘接、方脆或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

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EP 2040 A/B导热型双组分环氧灌封胶

外观:A:黑色;B:淡黄色;
混合粘度(mPa·s)6,000
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、插片散热器和水冷散热器等有较 高导热要求的产品的封装保护

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EP 1797 A/B热固化型高导热环氧灌封胶

外观:A:黑色: B:白色;
粘度:25.000±5.000
应用:电抗器、压力传感器、温度传感器、工控模块、电机定子等灌封

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传感器用胶常见问题

围绕汽车与工业传感器的灌封、凝胶保护、结构粘接、线束固定及壳体密封应用,解答材料选型、可靠性测试、样品验证和采购中的常见问题。

1. 传感器胶黏剂选型需要提供哪些信息?

建议提供传感器类型、施胶位置、基材、工作温度、介质环境、固化条件及绝缘、防护要求。对于MEMS等敏感器件,还应说明允许应力、检测精度及相关可靠性测试要求。

2. 传感器通常需要使用哪些类型的胶黏剂?

传感器常用材料包括环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶、低应力凝胶、结构粘接胶及弹性密封胶等,应根据敏感元件、结构形式、工作温度和环境介质进行选择。

3. 压力和MEMS传感器为什么需要低应力凝胶?

MEMS芯片对机械应力较敏感,柔软低应力凝胶可以在芯片表面形成保护层,帮助阻隔湿气和污染介质,同时减少封装材料对敏感结构及测量精度造成的影响。

4. 传感器灌封胶应该重点关注哪些性能?

应重点关注粘度、硬度、绝缘性能、固化收缩、耐温、耐湿热、耐介质及抗振性能。精密传感器还需要评估材料应力及温度循环对信号稳定性的影响。

5. 传感器灌封和PCB三防涂覆有什么区别?

灌封能够对电子元件形成较完整的包覆、绝缘和结构固定;三防涂覆层较薄,更适合PCB表面的防潮、防腐和绝缘保护,应根据防护等级及返修要求选择。

6. 传感器壳体和线束部位应该如何选择密封胶?

应重点考虑壳体及线束基材的粘接性能、密封间隙、弹性、耐湿热和耐老化能力,并结合振动、温度循环及介质接触环境进行实际样件验证。

7. 传感器用胶量产前需要进行哪些测试?

建议进行高低温循环、湿热、振动冲击、绝缘耐压、介质耐受、粘接强度及长期老化测试,同时确认材料不会明显影响传感器零点、灵敏度及信号稳定性。

8. 不同传感器可以使用同一种灌封胶吗?

不一定。压力、温度、力矩、位置及环境传感器的结构和敏感元件不同,对硬度、应力、耐温和介质耐受要求也不同,应根据实际工况分别进行材料选型。

9. 传感器用胶可以先申请样品进行测试吗?

可以。提供传感器类型、应用部位、基材、工作温度、介质环境及主要性能要求后,ELAPLUS可协助进行材料初选,并提供样品用于打样和可靠性验证。

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