COATING 9061有机硅三防涂覆胶
颜色:透明
密度(g/cm3,25℃℃):0.99±0.03;
应用:应用于各种电子元器件、IC芯片、厚膜电路、印刷电路板
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颜色:透明
粘度(25℃ mPa·s):200±50
抗拉强度(Mpa):>1
应用:广泛应用于硬质或柔性电子线路,也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品,如陶瓷制品的防潮保护,也可应用于太阳能设备制造。
SICOAT 9060-L 是一种单组分,紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶, 具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化,且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。
颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接,以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,适用于对温度敏感的元件的粘接
颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
3-5mm厚度 + 20000mJ/cm²固化能量 + 高透明度 + 自然流平 + 金属10MPa粘接——UV1020就是目前白色UV动平衡胶的天花板选手!
颜色:无色透明液体
粘度(25°℃mPa·s):15000
应用:EPUVH 2082 为车载镜头边缘密:封粘接开发 设计。先 UV 预固定再加热完全固化
PUR 1661 A/B 为双组分透明聚氨酯灌封胶,固化后透明无色,Shore A 60±10,吸水率 <0.2%,击穿电压 >18 kV/mm,可用于 BMS 及电子控制模块灌封。
外观:A:黑色/白色;B:棕褐色;
混合粘度(mPa-s):600-1200
应用:通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封
外观:A:黑色;B:灰白色;
混合粘度(Pa.s):150,00030,000
应用:用于金属粘接、方脆或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
外观:A:黑色;B:淡黄色;
混合粘度(mPa·s)6,000
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、插片散热器和水冷散热器等有较 高导热要求的产品的封装保护
围绕汽车与工业传感器的灌封、凝胶保护、结构粘接、线束固定及壳体密封应用,解答材料选型、可靠性测试、样品验证和采购中的常见问题。
建议提供传感器类型、施胶位置、基材、工作温度、介质环境、固化条件及绝缘、防护要求。对于MEMS等敏感器件,还应说明允许应力、检测精度及相关可靠性测试要求。
传感器常用材料包括环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶、低应力凝胶、结构粘接胶及弹性密封胶等,应根据敏感元件、结构形式、工作温度和环境介质进行选择。
MEMS芯片对机械应力较敏感,柔软低应力凝胶可以在芯片表面形成保护层,帮助阻隔湿气和污染介质,同时减少封装材料对敏感结构及测量精度造成的影响。
应重点关注粘度、硬度、绝缘性能、固化收缩、耐温、耐湿热、耐介质及抗振性能。精密传感器还需要评估材料应力及温度循环对信号稳定性的影响。
灌封能够对电子元件形成较完整的包覆、绝缘和结构固定;三防涂覆层较薄,更适合PCB表面的防潮、防腐和绝缘保护,应根据防护等级及返修要求选择。
应重点考虑壳体及线束基材的粘接性能、密封间隙、弹性、耐湿热和耐老化能力,并结合振动、温度循环及介质接触环境进行实际样件验证。
建议进行高低温循环、湿热、振动冲击、绝缘耐压、介质耐受、粘接强度及长期老化测试,同时确认材料不会明显影响传感器零点、灵敏度及信号稳定性。
不一定。压力、温度、力矩、位置及环境传感器的结构和敏感元件不同,对硬度、应力、耐温和介质耐受要求也不同,应根据实际工况分别进行材料选型。
可以。提供传感器类型、应用部位、基材、工作温度、介质环境及主要性能要求后,ELAPLUS可协助进行材料初选,并提供样品用于打样和可靠性验证。