ELAPLUS易立安主要生产哪些产品？

ELAPLUS易立安专注于电子胶黏剂领域，主要产品包括：粘接密封胶（有机硅、聚氨酯、环氧）、灌封材料（有机硅、环氧、聚氨酯）、导热界面材料（导热硅脂、导热凝胶、导热垫片）、果冻胶/硅凝胶、三防披覆胶、UV固化胶和润滑脂等。

ELAPLUS的产品可以应用在哪些行业？

ELAPLUS产品广泛应用于：汽车电子/新能源汽车、电机（永磁电机、伺服电机、无刷电机等）、传感器、电力系统（光伏储能、逆变器）、工业电子、家用电器、消费电子（蓝牙耳机、智能手表、VR设备）、LED照明、医疗设备和云计算与数据中心（光模块）等领域。

ELAPLUS产品已通过ISO 9001、IATF 16949、RoHS认证、REACH认证，部分产品具有UL94 V-0阻燃等级。公司建立了环保检测实验室、分析检测实验室、可靠性及安规测试实验室、物理实验室等品质保障体系。

ELAPLUS易立安的核心优势包括：1）研发能力：汇集高分子材料科研专家、热管理高级工程师，拥有20+发明专利；2）智能智造：先进生产设备和科学工艺流程；3）品质战略：完善的实验室检测体系；4）服务体系：已完成500+应用案例。

电话：15821368575 / 021-67229836；邮箱：info@elaplus.cc；地址：上海市金山工业区九工路555号；工作时间：周一至周五 08:30-17:30。

SIGEL 1806 双组分硅凝胶，1:1 配比，低硬度、低应力，适用于无人机、人型机器人、机器狗及 CNC 设备中的压力传感器灌封，有效提升稳定性与长期可靠性。

EP 2029A/B 双组分环氧结构胶，专为温度传感器 NTC 元件封装设计。耐高低温 (-50℃~180℃)、高强度粘接、抗湿气和污染，触变性点胶不流挂，支持室温及加温固化，适用于金属、陶瓷及多材质组件封装。

针对充气泵及高压气罐等应用场景中的气压传感器封装与密封挑战，提供专业胶黏剂解决方案。通过低硬度凝胶对 MEMS 芯片进行灌封，实现压力精准传递与防潮保护；采用高相容性硅胶粘接密封胶圈，提升整体密封可靠性，适用于高可靠性传感器应用。

易立安为汽车碰撞传感器提供专业用胶方案，涵盖壳体内部灌封与线路板粘接应用，耐温 -40~125℃，低粘度、低CTE、可导热、阻燃V0，适用于高可靠性汽车安全系统。

易立安为真空助力器压力传感器提供专业级封装方案：透明自修复有机硅凝胶 SIGEL1875 用于柔性灌封与应力消除，环氧结构胶 EP1761 用于壳体结构粘接与密封，满足耐温、耐油、耐湿热与抗振动的汽车级可靠性要求。

现代汽车不仅是一种交通工具，更是一项高度智能化的科技产品。而在这一科技时代，汽车传感器扮演着至关重要的角色。它们如同汽车的“神经系统”，监测、控制各个关键参数，确保了我们的行车安全与舒适。汽车传感器作用提升安全性…

外观:A:黑色;B:灰白色;
混合粘度(Pa.s):150,00030,000
应用:用于金属粘接、方脆或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

SICOAT 9007 是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中。本产品适用于 PCB 线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑，机械强度高，漆膜高度透明，防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能等。