压力传感器硅凝胶灌封解决方案 | SIGEL 1806 | 易立安

SIGEL 1806 双组分硅凝胶，1:1 配比，低硬度、低应力，适用于无人机、人型机器人、机器狗及 CNC 设备中的压力传感器灌封，有效提升稳定性与长期可靠性。

温度传感器 NTC 元件封装新选择——EP 2029 环氧结构胶

EP 2029A/B 双组分环氧结构胶，专为温度传感器 NTC 元件封装设计。耐高低温 (-50℃~180℃)、高强度粘接、抗湿气和污染，触变性点胶不流挂，支持室温及加温固化，适用于金属、陶瓷及多材质组件封装。

气压传感器胶黏剂应用方案｜MEMS凝胶灌封与密封胶圈粘接解决方案

针对充气泵及高压气罐等应用场景中的气压传感器封装与密封挑战，提供专业胶黏剂解决方案。通过低硬度凝胶对 MEMS 芯片进行灌封，实现压力精准传递与防潮保护；采用高相容性硅胶粘接密封胶圈，提升整体密封可靠性，适用于高可靠性传感器应用。

碰撞传感器用胶解决方案｜壳体灌封与PCB粘接｜易立安胶黏剂

易立安为汽车碰撞传感器提供专业用胶方案，涵盖壳体内部灌封与线路板粘接应用，耐温 -40~125℃，低粘度、低CTE、可导热、阻燃V0，适用于高可靠性汽车安全系统。

真空助力器压力传感器用胶解决方案｜柔性灌封 + 结构密封，一次性提升可靠性

易立安为真空助力器压力传感器提供专业级封装方案：透明自修复有机硅凝胶 SIGEL1875 用于柔性灌封与应力消除，环氧结构胶 EP1761 用于壳体结构粘接与密封，满足耐温、耐油、耐湿热与抗振动的汽车级可靠性要求。

汽车传感器胶黏剂解决方案（图文结合）

现代汽车不仅是一种交通工具，更是一项高度智能化的科技产品。而在这一科技时代，汽车传感器扮演着至关重要的角色。它们如同汽车的“神经系统”，监测、控制各个关键参数，确保了我们的行车安全与舒适。 汽车传感器作用 提升安全性…

电流传感器灌封案例分享：SIPA 8250-7在高性能电流传感器封装中的应用

在现代工业应用中，电流传感器扮演着至关重要的角色，它们广泛应用于电力监控、智能家居、电动汽车等多个领域。为了确保电流传感器的长期可靠性，保护其电子元件免受外界环境因素的影响，灌封成为了一项不可忽视的关键技术。今天易立安将分享一个电流传感器灌…

力矩感知传感器/称重传感器灌封及线束固定方案

在传感器灌封和线束固定过程中，选用合适的胶水至关重要。胶水的性能直接影响传感器的使用寿命和性能。因此，在选择胶水时，需要综合考虑胶水的硬度、耐水性和流动性等因素。

汽车传感器用胶

汽车电子类传感器主要在制动系统、变速器系统、发动机系统、速度位置系统、车辆空调系统等领域使用，主要传感器种类有档位、气压、油压、转向角度、速度、位置、胎压、温度、湿度、空气质量、雨量、光量、氧传感等，助力驾乘往更为安全、舒适、节能和智能方向发展。

易立安三防涂覆在 BMS 中的关键应用方案

——多款有机硅三防涂覆胶，全面提升 BMS 可靠性与安全等级 随着新能源汽车、储能系统及高端工业设备的快速发展，BMS（Battery Management System，电池管理系统）正长期工作在高湿、高温、盐雾、粉尘、电化学腐蚀等复杂环…

电阻器高温灌封解决方案｜SIPC 1813 有机硅密封胶

—— SIPC 1813 有机硅粘接密封胶 在高功率电阻器、制动电阻、功率负载电阻等应用中，器件长期处于高温、高功率、冷热循环与振动并存的严苛环境中。灌封材料不仅要“包得住”，更要不影响电阻长期稳定工作。 应用挑战 推荐产品：SIPC 18…

工业控制器导热灌封解决方案

SIPA 1850 导热灌封胶专为工业控制器设计，具备良好导热性能、低应力固化特点，固化后可拆卸，支持维修与升级，广泛应用于工业控制、电源模块及自动化设备。

工业线束粘接解决方案｜PUR 1601 双组份聚氨酯结构粘接胶

PUR 1601 双组份聚氨酯结构粘接胶，低 VOC、符合 RoHS/REACH，适用于工业线束粘接与密封。对金属、塑料、橡胶等多基材粘接力强，兼具高韧性、耐老化与耐化学品性能，支持自动点胶与人工装配。

PUR 1680聚氨酯灌封胶|工业模块封装解决方案

PUR 1680 是一款专为工业模块封装设计的高性能聚氨酯灌封材料，在操作时间、力学性能与环境适应性之间实现了理想平衡。

气体流量计电路板三防解决方案｜SIPC 2130 RTV 硅橡胶防护胶

SIPC 2130 RTV 中性硅橡胶，专为气体流量计电路板三防保护设计，具备电容防爆、优异绝缘性能、防潮防尘、耐高低温（-60～220℃）及超长耐老化寿命，适用于工业与能源计量应用。

电动摩托车仪表壳体粘接解决方案

针对电动摩托车仪表壳体 ABS+PC 与铸铝异材质粘接需求，易立安 PUR 1603 聚氨酯结构胶提供高粘接强度、优异耐老化与抗振动性能，适应严苛户外与行驶环境，提升仪表结构可靠性与密封防护等级。

电动工具控制器灌封方案｜PUR 1627 导热阻燃灌封胶 IP68 防护

PUR 1627 导热阻燃型聚氨酯灌封胶，导热 0.8W/m·K，UL 94 V-0 阻燃，电绝缘性优异，低吸水率，适用于电动工具控制器整体灌封，实现 IP68 防水与长期可靠保护。

固态继电器（SSR）芯片保护灌封方案

易立安提供固态继电器（SSR）芯片保护灌封解决方案：底部使用 SIGEL 1878 柔性凝胶缓冲应力，外层采用 EP 1712 环氧灌封胶实现整体防护。高可靠性、抗湿热、抗震动，适用于工业控制与电力电子模块。

从结构粘接到热管理|易立安电子胶在无人机中应用

在你眼中，无人机可能只是飞行器、镜头、螺旋桨；但在工程师眼中，每一次精准飞行背后，都少不了“胶”技加持。那些看不见的胶点，正是保障飞控稳定、防水密封、减震抗摔、结构坚固的关键！

光子集成电路（PIC）微型化浪潮下，封装胶黏剂正成为关键瓶颈突破点

随着 PIC 向更高集成度、更小尺寸、更复杂功能演进，封装已不再是简单的“后段工艺”，而是：决定光学性能、可靠性与商业化可行性的核心工程系统。而胶黏剂，正处在这个系统的关键节点。

半导体 ECU 热管理解决方案

TCMP 1935 液态导热凝胶垫片，导热系数 3.5W/mK，低应力导热填缝材料，适用于半导体 ECU、汽车电子及电池系统，支持自动化装配，可返工、低成本、高可靠。

AI人形机器人新时代|ELAPLUS环氧树脂导热灌封胶助力力矩电机突破散热瓶颈

力矩电机：人形机器人的”心脏”面临散热危机 随着AI技术的飞速发展，人形机器人正从科幻走向现实。从Boston Dynamics的Atlas到Tesla的Optimus，新一代人形机器人在功率密度、运动精度和智能化水…

【ELAPLUS】光模块热管理难题升级？看TCMP 3100如何“芯”级散热！

行业背景：高速发展的光通信，热量压力正逼近极限 在AI、云计算、5G 网络、数据中心规模快速扩张的推动下，全球光通信市场持续爆发式增长。光模块，作为光通信系统中实现电-光/光-电转换的核心器件，其重要性不言而喻。 根据中国证券《算力基础设施…

微电子粘合剂应用解决方案

微电子粘合剂在小型电子设备（如集成电路、印刷电路板、传感器和其他电子元件）的制造和组装中起着至关重要的作用。这些粘合剂具有强大的粘合能力、电绝缘、热管理和对环境因素的保护。随着微电子技术的不断进步，对可靠、高性能粘合剂的需求显著增长。本文易…

IGBT硅凝胶灌封：一文看懂IGBT封装技术与材料选择

IGBT硅凝胶灌封：一文看懂IGBT封装技术与材料选择

IGBT、整流桥、晶闸管、半导体胶黏剂应用解决方案

硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点，是IGBT模块灌封的首选材料。

国标升级下的安全必答题｜ELAPLUS 易立安两轮电动车胶黏剂应用解决方案

ELAPLUS 易立安提供专业两轮电动车胶黏剂应用方案，覆盖电池模组、控制器、传感器等关键部位，满足国标安全与可靠性要求，提升产品防水、防振与耐高温性能。

电动剃须刀无线充电灌封 / 密封防水解决方案

易立安提供电动剃须刀无线充电线圈灌封与防水密封解决方案。SIPA 3040 粘结型有机硅灌封胶可实现优异的防水、耐热和绝缘性能，EP 1702 环氧灌封适用于成本优化场景，支持量产与自动点胶。

易立安电子胶在相机中的应用

易立安胶黏剂在消费电子中的应用解决方案

在5G时代的背景下，丰富的功能和便携性已成为人们对手机、可穿戴设备等终端系统产品的核心追求。因此，可以预见，未来终端系统产品的发展趋势将更加注重功能多样化、小体积和轻量化。这一转变不仅满足了用户对设备的高性能要求，也为日常生活带来了更大的便…

手机/平板易立安胶黏剂应用方案

5G市场正在迅速扩张，消费电子在突破新的创新。在手机层面，5G智能手机目前在国内外电子制造商之间技术和产品质量展开激烈的竞争。随着智能手机的发展，也会伴随着一些问题的出现： -基于高频毫米波的5G蜂窝塔和大规模MIMO的实现 -市场对更轻、…