表头灌封案例 | EP 1708-7透明环氧灌封胶，为精密电子提供高强防护

在智能化与数据化迅速发展的今天，电子表头的稳定性和耐久性已成为产品品质的重要体现。无论是工业仪表、智能电表，还是车载显示模块，表头内部都集成了高精度电路与感测元件，一旦受潮、震动或外部污染侵入，都会造成读数偏差甚至失效。
为此，灌封保护成为表头制造过程中的关键环节。

一、项目背景

客户是一家从事工业计量设备生产的企业，表头内部含有多块PCB电路板及电源模块，对防潮、防尘、绝缘、防震提出严格要求。由于设备需长期在潮湿、粉尘或温差较大的环境中运行，传统密封结构已无法满足长期可靠性的要求，因此客户决定采用透明环氧灌封方案来实现整体防护。

二、应用挑战

1. 防护性能要求高：灌封后需确保电子元件免受湿气、污物和化学腐蚀。
2. 灌封层需透明可视：便于后期检测电路状态和元件位置。
3. 尺寸复杂、灌封均匀性要求高：内部有多个隔仓结构，胶液需具备良好的流动性与自排泡性能。
4. 粘接与应力平衡：要求灌封材料既能牢固附着，又要具备一定韧性，避免热胀冷缩引起的开裂。

三、解决方案：ELAPLUS EP 1708-7透明环氧灌封胶

针对该客户需求，百高推荐使用 ELAPLUS EP 1708-7透明环氧灌封胶。
这是一款专为电子器件长期防护设计的双组分环氧树脂系统，可室温或加温固化，适合大批量生产。

产品特性亮点：

• 透明性优异：固化后呈高透效果，电路清晰可见，便于维护检测。
• 高强度粘接：对塑料、金属、PCB等多种基材都有出色附着力。
• 抗湿气与耐溶剂性：有效防止水汽、灰尘及化学介质侵蚀。
• 抗裂耐冲击：具有良好的韧性，能承受反复冷热冲击。
• 低收缩、无副产物：固化过程平稳，不会因应力造成电路变形。
• 保密性能：固化后可防止芯片、电路设计外泄，提升产品安全性。

四、典型应用领域

• 智能电表、工业仪表
• 显示模块、传感器模块
• 光电控制装置
• 智能水表与户外测量设备

透明灌封不仅是外观选择，更是电子防护的核心技术。
ELAPLUS EP 1708-7凭借高透明度、优异的粘接力与长期稳定性，在智能表头、传感器、光电模块等精密电子封装中表现出色，为客户提供安全、可靠的防护解决方案。